前言
学习pcb设计时的笔记，在原理图绘制完成后，layout布线过程中基础规范的记录，把我觉得重要的规范列举了出来（个人总结仅供参考）。
一.电气链接规范
1.连线精简
走线尽可能避免拐弯，遵循最短路径布线（一般情况下，有时高速线需要蛇形走线）。
2.避免直角拐弯
布线拐弯处使用钝角拐弯，尽可能避免直角/锐角拐弯。
- 现实中导线也可视为元器件，存在微小的电阻、电感、电容。
- 直角拐弯更容易产生信号反射，干扰信号传递。
- 直角/锐角拐弯容易产生尖端放电。
3.圆滑走线
避免直角拐弯，拐弯/链接处可使用泪滴补角。
4.差分走线
高速信号走差分对布线（两路线分别传递对等信号和反向信号），走线要求等长等距（等距减少反射），差分线抗EMI（电磁干扰）能力强。
PS：一般用于高速信号布线，普通信号线优先走单线。
5.蛇形走线
同一信号，多线传递时，需要保持每根线布线等长，必要时进行绕线。
PS：一般用于高速信号布线，普通信号线优先遵循最短路线。
6.数字模拟分开
数字信号与模拟信号布线隔离，分别接地。
- 数字信号0/1高低电平变换明显，抗干扰能力强。
- 模拟信号是一个很微弱的电流变化，抗干扰能力弱。
7.3w定则
导线与导线中心的距离>三倍线宽。
大于3倍减少65%-70%干扰，大于10倍减少98%的干扰。
8.20H定则
电源层相对地层内缩20H的距离。
有效减小电源层和接地层之间电场对电路的干扰。
二.安全载流规范
1.铜箔承载电流
铜箔厚度和线宽不同，对电流的承载能力不同，设计中需根据不同的电流承载要求选择不同的覆铜厚度与线宽。
2.过孔承载电流
孔径和过孔等因素都会影响过孔对电流的承载能力，需要根据实际情况选择合适的过孔。
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